合金分析儀、元素成份分析儀
1.采用美國(guó)原裝電致冷高性能Si-PIN探測(cè)器，分辨率高，探測(cè)范圍寬,涵蓋RoHS、鹵素、鍍層、合金(含貴金屬)及各種常規(guī)材料分析的基本要求。
2. 配置數(shù)字多道信號(hào)集成處理器，比普通模擬多道信號(hào)處理器性能更佳，尤其在高計(jì)數(shù)率時(shí)有更好的分辨力(如Hg和Cl等)，高達(dá)80MHz的數(shù)據(jù)傳輸速度使分析時(shí)間更短，測(cè)量重復(fù)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性更好。
3. 內(nèi)置高清攝像系統(tǒng)，清晰觀察樣品，準(zhǔn)確定位樣品測(cè)試區(qū)域。
4. 配套的FP測(cè)量軟件，集成多種譜圖處理算法和基體校正算法，有效降低儀器測(cè)量中的各種干擾譜峰，使低含量和痕量元素的檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確，更加接近真值水平。
技術(shù)參數(shù)：
1. 分析范圍:硫（S）－鈾（U）
Measurable elements：S-U
2. 含量范圍:2ppm-99.99％
Element content: 2ppm-99.99％
3. 測(cè)量時(shí)間:50-300秒(可調(diào))
Measurement time 50-300s（adjustable）
4. 能量分辨率:149±5eV
Resolution: 149±5eV
5. 高壓電源功率:50W
High voltage power supply power：50W
6. 樣品腔尺寸: 610mm×320mm×100mm
Sample chamber size : 610mm×320mm×100mm
應(yīng)用領(lǐng)域
RoHS、鹵素環(huán)保指令
鍍層厚度測(cè)試
合金分析（銅合金不銹鋼等）
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